公司成立于2018年，是专注半导体装备研发、生产及销售的高新技术企业，以技术创新驱动全球半导体产业升级。公司位于苏州市吴江区平望镇梅堰西路58号，地处长三角半导体产业核心区，占地37亩、建筑面积11331㎡，为生产研发提供坚实保障。
公司拥有90余人技术团队，由博士及行业资深专家领衔，为技术突破提供核心智力支持。研发成果丰硕，累计申请发明专利24件、实用新型专利42件，软著6项专利技术强化了产品核心竞争力。凭借综合实力，公司获评苏州瞪羚企业、江苏省专精特新企业等多项荣誉，树立行业标杆。
客户覆盖衬底、FAB、国家实验室等半导体产业链各环节，服务超100家企业，赢得广泛信赖。2024年10月实现研磨、抛光、清洗整线装备出海，截至2025年11月累计出货各类半导体装备568台，全球化布局成效显著。
未来，公司将秉持“技术赋能产业”理念，提供全代际半导体材料解决方案，助力产业创新与自主可控。
扬帆半导体（江苏）有限公司成立于 2021 年 8 月，本公司是一家专注于第一代至第四代半导体材料后段切磨抛定制化加工的高端技术服务商，聚焦半导体材料加工领域核心环节，以硬核技术实力为客户提供专业解决方案。
公司汇聚行业资深专家团队，配备国际先进的切割、研磨、抛光、清洗及检测设备，构建起覆盖定制化加工、材料表征至 “开盒即用” 衬底的全链条服务体系。凭借深厚的技术积淀，公司已与国内多家头部半导体材料企业建立长期稳定的战略合作关系。
在核心工艺领域，公司成功研发出碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）晶体材料金刚线快速切割工艺。该工艺相较于传统砂浆线切，在大幅缩短切割耗时的同时，可精准保持同等优异的面型指标。依托高效协同的磨抛清洗工艺，公司可实现6/8 英寸碳化硅衬底切磨抛加工 24 小时极速交付，为客户抢占市场先机提供有力支撑。
秉承“技术为先，创新驱动”的发展理念，公司致力于成为集半导体材料加工、检测分析、工艺方案设计、整线设备研发输出（含全套工艺与数据）于一体的综合性专业半导体技术企业，为全球半导体产业发展贡献核心力量。
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