我司建有一条清洗机台专项研发实验线，该平台是面向清洗机台研发与生产需求打造的专业化创新载体，深度整合工艺加工、精密量测、性能验证三大核心能力，可实现清洗机台从技术预研到产品定型的全流程技术验证与数据溯源，为设备的技术迭代升级、性能参数优化及核心耗材适配验证提供关键支撑。

本实验研发线总占地面积达 2500 平方米，其中 10 级洁净区 200 平方米、100 级洁净区 500 平方米、1000 级洁净区1000平方米，空间布局严格对标高端清洗设备研发标准。实验线规划工艺加工区、精密量测区、数据分析区三大功能模块，配备覆盖预处理、核心加工、后处理的全链条工艺设备，同时搭载形貌表征、成分分析、应力检测、缺陷识别等多维度精密量测仪器，构建起“加工 - 检测 - 分析 - 优化” 的一体化闭环研发体系，为清洗机台的高效研发与品质保障筑牢坚实基础。

工艺加工设备：
1、研磨（Lapping）设备 2、减薄设备 3、涂胶贴片陶瓷盘清洗一体设备 4、抛光设备 5、单片预清洗机 6、单片最终清洗机

精密量测仪器：
1、原子力显微镜（AFM） 2、缺陷量测仪 —Candela® 8520 3、晶圆表面金属测量仪器—ICP-MS 4、大视野显微镜 5、强光灯暗室 6、晶圆表面形貌测量仪器 7、边缘轮廓仪 8、应力测量仪器  9、电子显微镜等... 

依托完善的设备配置，本研发线具备三大核心技术能力，全方位支撑清洗机台研发：
1、 多维度工艺分析能力，清洗效果分析，工艺兼容性分析，损伤风险分析。
2、机台性能验证能力，新机台原型验证，关键部件性能测试，稳定性与可靠性测试。
3、耗材评估能力，清洗介质评估，耗材寿命评估，环保耗材验证。

应用价值：加速技术迭代，保障产品质量，降低市场风险。
本实验研发线凭借完备的设备配置、强大的多维度技术能力，成为清洗机台研发生产的核心支撑平台。未来将持续聚焦清洗机台的技术创新需求，不断完善测试能力与分析体系，为行业提供更专业、更高效的研发服务。