近年来，扬帆半导体的发展步伐不断加快。2025年初，公司与客户企业签下“整套制程加工技术解决方案”出口订单，实现了自主研发半导体生产设备的首次出海。这套方案包括从晶锭到成品的多台组合机台，并配有完整的工艺技术保障，所用设备、耗材、零件全部为国产产品，为客户节约设备成本约40%、降低产品成本约30%。
在新技术发布会上，李瑞评详细介绍了公司在半导体清洗领域的最新突破。他指出，随着碳化硅功率器件在新能源汽车等高端应用中的普及，传统用于硅片的清洗方法已经难以满足碳化硅衬底和外延片的清洗要求。碳化硅表面氧化层薄，颗粒吸附方式特殊，单靠化学品清洗效果有限。
为此，扬帆半导体自主研发了RCA刷洗一体机。这台设备通过创新的模块化设计和流场优化，能够有效去除晶圆表面的微小颗粒。李瑞评介绍，相比传统设备，这台清洗机可节省化学品超过50%，节省纯水超过70%，减少废液和能耗，同时让无尘室的空间利用率提高了67%。在实际生产中，200毫米碳化硅晶圆的清洗效果获得了客户认可。
他还介绍了公司在先进制程清洗方面的探索。通过调控水中溶解气体的浓度，比如使用氢气和氨水组合的功能性水技术，可以在清洗过程中减少对铜、钴等金属层的损伤，帮助解决芯片制造中金属种类增多、工艺窗口变窄等难题。这项技术不仅降低了化学品用量，在环保方面也表现突出。
未来，扬帆半导体将继续深耕高效、绿色、高精度的湿法清洗技术，助力国内半导体制造实现更高水平的自主可控和高质量发展。