机械刷擦 + 化学溶液协同作用” 的核心技术 ，双重保障晶圆表面污染物的高效去除 ，从根本上确保晶圆的质量稳定性与性能可靠性。
· 采用模块化设计 ，配置灵活；
· 定制化多腔槽结构实现效率提升；
· 兼容酸性溶液清洗/碱性溶液清洗；
· 先进的颗粒和金属污染控制技术；
· 先进的雾化清洗技术实现无损清洗；
· 高可靠性、安全性，低维护成本；
· 集成性能优越的清洗及干燥技术。
产品性能
| 规格/型号 | 12寸单片清洗机 |
| 晶圆尺寸 | 12"晶圆工艺 |
| 功能 | 晶圆清洗 |
| 颗粒去除率 | ≤ 30个/片晶圆（粒径≥0.3 微米） |
| 金属离子含量 | 1×10¹⁰ 原子 / 平方厘米 |
| 腔室数量 | 6、8(刷洗腔+甩干腔) |
| 晶圆破损 | 1/100000 |
| 设备依赖开机率（%；平均值） | ≥95 |
| 平均无故障时间（MTBF / 小时） | ＞500 |
| 单位小时产量 | 单面＞260pcs、翻面＞170pcs |
| 设备尺寸 | 3100mm (W) *2560mm (L) *3000mm (H) |
应用领域
硅