产品性能

规格/型号	最终单片清洗机
晶圆尺寸	4”~12”晶圆工艺
功能	晶圆清洗
颗粒去除率	≤30个/片（粒径≥0.3μm）
金属离子含量	≤5E10 原子 / 平方厘米
腔室数量	2、4、6、8、12（刷洗腔＋甩干腔）
晶圆破损率	1/100000
设备有效运行率（%；平均值）	≥95
平均故障间隔时间（MTBF / 小时）	≥500
每小时产出量	≥25pcs
设备尺寸	3400mm（W）*2560mm（L）*2400mm（H）

应用领域
硅、蓝宝石、碳化硅、化合物半导体