产品性能

规格 / 型号	12 寸单片减薄机
晶圆尺寸	8"~12" 8 英寸～12 英寸晶圆
功能	晶圆研磨机
卡盘工作台	3
气浮主轴（砂轮）	2
研磨方式	晶圆旋转进给式研磨
厚度检测仪	实时测厚仪（可选 NCG）
砂轮主轴	12 千瓦 / 最高 4000 转 / 分钟
研磨砂轮	Φ366mm
表面粗糙度	指定砂轮＜5nm
全局背面平整度	碳化硅＜2 微米、硅片＜0.6 微米
每小时产出率	＞95%
设备尺寸	1590mm(W) * 3400mm(L) * 1800mm(H)

应用领域
硅、碳化硅