产品性能

规格/型号	CMP抛光清洗一体机
晶圆尺寸	8"~12"晶圆
功能	晶圆 CMP 清洗
磨头直径（毫米）	245~345
磨头分区压力	3Z（可选）
蜡层厚度	1~5um（可控）
GBIR 轮廓	≤500nm
ESFRQ 劣化量	≤20nm
清洗类型	陶瓷板、晶圆去蜡
每小时产出量	≥50pcs
设备尺寸	3100mm (W) *5500mm (L) *2800mm (H)

应用领域
硅片、碳化硅、化合物