| 规格/型号 | 全自动晶圆量测厚度 |
| 晶圆尺寸 | 4 英寸、6 英寸、8 英寸晶圆 |
| 功能 | 晶圆表面几何参数测量 |
| 检测范围（微米） | 40~2000 |
| 重复性 | 3σ≤1.0μm |
| 检测分辨率（微米） | 0.15(垂直静态测量分辨率) |
| 晶圆破片率 / 晶圆破损 | 1/100000 |
| 设备正常运行率（%；平均值） | ≥98 |
| 平均无故障时间（MTBF / 小时） | ≥600 |
| 每小时产出量 | (十字)≥200Pcs，(米字)≥150Pcs，2mm 间距map≥5Pcs |
| 设备尺寸 | 1600mm（W）*2000mm（L）*2000mm（H） |
应用领域
硅片、碳化硅、蓝宝石、化合物